D3-硬件工程師
職位類(lèi)別:
工作城市:
發(fā)布時(shí)間:2025-02-26
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)單位內(nèi)部研發(fā)溝通協(xié)調(diào)。
2、 負(fù)責(zé)硬件各單位測(cè)試進(jìn)度，重大問(wèn)題，關(guān)鍵進(jìn)度管理和跟蹤。
3、 負(fù)責(zé)重要硬件問(wèn)題向項(xiàng)目組和管理層匯報(bào)。
4、負(fù)責(zé)對(duì)接客戶硬件相關(guān)需求，重要硬件問(wèn)題和客戶溝通。
崗位要求：
1、電子及通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2、3年以上手機(jī)或平板的整機(jī)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
3、掌握項(xiàng)目管理知識(shí)，了解智能終端或智能硬件開(kāi)發(fā)知識(shí)。
4、良好的溝通表達(dá)能力和協(xié)調(diào)能力，系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)化的思維方式。
5、責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力，誠(chéng)實(shí)正直。